#반도체 8대 공정 ⑥#금속배선

▶ 반도체 8대 공정

 

① 웨이퍼

② 산화막

③ 포토 공정

④ 식각(에칭)세정

⑤ 박막증착

⑥ 금속 배선 ----------------------전공정

⑦ 첫 번째 테스트 EDS 공정

⑧ 패키징 -------------------------후공정

 

출처 : 픽사베이

 

▶ 금속 배선 공정은 전기가 통하는 길을 만드는 과정

반도체는 이온주입공정을 통해 전도성을 가지게 되었고,

필요에 따라 전기가 흐르게 또는 흐르지 않게 조절이 가능하다.

 

출처 : 픽사베이

 

포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어진다.

이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호가 잘 전달되도록

반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 "금속 배선 공정"이라고 합니다. 

 

▶ 배선에 필요한 금속 재료가 갖추어야 할 조건

웨이퍼와의 부착성 > 부착의 용이, 부착의 강도

전기 저항이 낮은 물질

열적, 화학적 안전성

패턴 형성의 용이성

높은 신뢰성

제조 가격

위 조건을 충족시키는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등

 

[출처 : 삼성반도체이야기 https://www.samsungsemiconstory.com/1733?category=779002]

 

출처 : 픽사베이

 

후성 (시총 9103억 / 코스피 249위 / 현재 9,830원)

동사는 냉매가스, 반도체용 특수가스, 2차전지 전해질 소재 'LiPF6' 를 전문적으로 전문적으로 제조, 판매하는 업체이며, 국내 및 해외 법인을 통해 해당 사업을 영위함.

동사는 '후성폴란드유한회사'를 신규연결 하여 총 4개의 연결대상 종속회사를 가지고 있음. 동사는 기업집단 '후성그룹'에 속해 있는 기업임.

 

 

디엔에프 (시총 2481억 / 코스닥 416위 / 현제 23,050원)

동사는 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함.

미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.

매출은 반도체 전자재료가 89.8%, 광통신 소자 및 재료가 8.7%, 기타화학재료 1.51%로 구성됨

 

 

엘오티베큠(시총 2764억 / 코스닥 351위 / 현재 16,200원)

동사는 반도체용 건식진공펌프의 제조, 판매, 수리 등을 영위할 목적으로 2002년 3월 설립됨. 2020년 12월말 현재 엘오티머트리얼즈, 엘오티씨이에스 등 국내외에 5개의 종속회사를 보유함.

독일 Oerlikon Leybold Vacuum사로부터 건식진공펌프사업부문(미국 피츠버그 소재)을 2002년 6월 인수함.

건식진공펌프는 반도체를 비롯하여 디스플레이, 태양광, 철강 및 일반산업 등의 다양한 산업분야에 주로 공급하고 있음