#반도체 8대 공정 ⑦#EDS공정

▶ 반도체 8대 공정

 

① 웨이퍼

② 산화막

③ 포토 공정

④ 식각(에칭)세정

⑤ 박막증착

⑥ 금속 배선 ----------------------전공정

⑦ 첫 번째 테스트 EDS 공정

⑧ 패키징 -------------------------후공정

 

 

출처 : 삼성반도체이야기

 

▶ EDS 공정의 목적은 웨이퍼 완성단계에서의 불량을 선별하는 테스트이다.

 

▶ EDS 공정

1단계 - ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In)

개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류 특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별 (반도체 칩(Chip)으로 행하는 첫 테스트)

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이어지는 WBI 공정(Wafer Burn In)은 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 다음 AC(교류)/DC(직류) 전압을 가해 제품의 결합, 약한 부분 등 잠재적인 불량 요인을 찾아냅니다. 제품의 신뢰성을 효과적으로 향상시키는 공정입니다.

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2단계 - Hot/Cold Test - 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩 중 불량품이 있는지 판정

수선 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장, 특정 온도에서 정상적으로 동작하는지 판별

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3단계 - Repair / Final Test - Repair 공정은 EDS 공정에서 가장 중요한 단계

수선 가능으로 판정된 칩들을 수선하고, 수선이 끝나면 Final Test 공정을 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 재차 검증하여 양/불량을 최종 판단

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4단계 - Inking - 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로도 불량을 식별할 수 있도록 만드는 공정

 

[출처 : 삼성반도체이야기]

 

출처 : 픽사베이

 

[국내]

 

티에스이

반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함.

웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있음.

MEMS(초소형 정밀기계기술)기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품등을 제조 및 개발하고 있음.

 

 

마이크로프랜드

동사는 2004년 5월 설립되어 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술을 연구하고 개발 및 제조하는 사업을 영위함.

반도체 웨이퍼와 테스터를 연결시켜 테스트를 위한 전기적 신호를 주고 받는 3D MEMS 프로브카드 전문 업체로서 DRAM, NAND 용 제품 모두를 생산하는 국내 유일의 기업임.

동사는 삼성전자향 매출이 90% 이상을 차지하며, 반도체 검사용 프로브카드 99.4%로 주요 매출을 이룸.

 

와이아이케이

1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.

주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함.

매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터 73.2%, 반도체 제조장비 부속품 20.8% 등으로 이루어져 있음.

 

에프에스티

2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술(주)에서 (주)에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 협회중개시장(코스닥)에 등록됨.

솔루션사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.

동사는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 전문업체임