반도체 8대 공정 ④ 식각(에칭)세정

반도체 8대 공정

 

① 웨이퍼

② 산화막

③ 포토 공정

④ 식각(에칭)세정

⑤ 박막증착

⑥ 금속 배선 ----------------------전공정

⑦ 첫 번째 테스트 EDS 공정

⑧ 패키징 -------------------------후공정

 

출처 : 픽사베이

▶ 식각식각(에칭)세정

포토공정이 끝나면 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정이 필요합니다.

반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 식각공정(Etching)

 

 

출처 : 픽사베이

▶ 동판화 깍는(에칭:ETCHING) 기법과 비슷한 식각 공정

웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해

불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만든다. 

 

포토공정에서 형성된 감광액 부분을 남겨둔 채 나머지 부분을 부식액을 이용해 벗겨 냄으로써 회로를 형성

> 식각이 끝나면 감광액도 제거

> 반도체를 구성하는 여러 층의 얇은 막에 원하는 회로 패턴을 형성하는 과정을 반복

 

▶ 식각공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상태에 따라 습식(wet)과 건식(dry)

건식 식각(Dry Etching)은 반응성 기체, 이온 등을 이용해 특정 부위를 제거하는 방법

습식 식각(Wet Etching)은 용액을 이용 화학적인 반응을 통해 식각하는 방법.

 

건식은 습식에 비해 비용이 비싸고 방법이 까다로운 단점

최근에는 나노 단위로 고집적화되는 반도체 기술 변화에 따라 회로선폭 역시 미세

수율을 높이기 위한 방법으로 습식(Wet)보다는 건식(Dry) 식각이 확대되고 있다.

 

[출처 : 삼성반도체이야기]

 

출처 : 픽사베이

 

[국내]

GST (시총 2409억 / 코스닥 432위 / 현재 25,850원)

반도체 및 디스플레이의 제조공정에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller를 제조하고 있음.

디스플레이 제조공정에서 발생되는 Acid 및 VOC(휘발성 유기화합물) 가스를 처리하는 VOC농축장비도 제조함.

2020년 12월말 현재 연결대상 종속회사는 이에스티, 로보케어 등 국내외 10개사임.

 

에이피티씨 (시총 6610원 / 코스닥 115위 / 현재 28,050원)

동사는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)등이 있음.

동사가 보유한 적응결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용됨.

동사의 원천 기술은 반도제 화학 기상 증착(CVD)와 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비에 적용 가능함.

 

한미반도체

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.

동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.

 

에프에스티 (시총 6092억 / 코스닥 130위 / 현재 28,000원)

2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술(주)에서 (주)에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 협회중개시장(코스닥)에 등록됨.

솔루션사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.

동사는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 전문업체임

> 노광식각 공정에서 반도체 설계회로도를 이물질로 부터 보호하기 위한 부품을 제조

 

기가레인 (시총 1254억 / 코스닥 782위 / 현재 1,740원)

동사와 연결기업의 사업부문은 RF통신 사업, 반도체 장비 사업, 중고 반도체 장비 사업으로 구분.

반도체 장비 사업부문은 LED공정에 사용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 Display 공정에 사용되는 나노 임프린터, 그리고 반도체 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업을 수행.

RF 통신 사업부문은 국내외 고객을 위한 5G 이동통신용 기지국 안테나 및 RF 커넥터의 제조 시설을 구축을 완료하고 양산 공급중.

> 기가레인, 美 주파수 경매 역대 최고가 예상에 5G 투자기대로 부각(21/1/15)

 

아이씨디 (시총2923억 / 코스닥 335위 / 현재 16,200원)

동사는 LCD, 반도체 및 평판 디스플레이(AM-OLED, TFT-LCD 등) 장비 제조를 주사업목적으로 하며 2000년 2월 26일 설립됨.

AM-OLED, TFT-LCD 등 FPD(Flat Panel Display)의 전반적인 디스플레이 패널 양산에 필요한 제조 장비를 생산, 판매하고 있음.

플라즈마 및 박막트랜지스터 등과 관련된 다양한 지적재산권을 보유하고 있음.

> 건식 식각 장비 개발에 성공해 해외고객을 확보, 내수시장에 안정적 진입

 

 

[해외]

ASML : 식각 장비 세계 1위